管式膜組件工藝流程

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簡要描述：管式膜組件工藝流程由于高壓的作用，滲濾液打到導流盤上的凸點后形成高速湍流，這種湍流的沖刷下，膜表面不易沉降污染物。在卷式封裝的膜組件中，網狀支架會截留污染物，造成靜水區從而帶來膜片的污染。

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管式膜組件工藝流程

反滲透系統為中壓反滲透，采用碟管式反滲透膜。碟管式反滲透膜平均工作壓力為30～70bar，中壓反滲透壓力限為70bar，由于進水為超濾清液，清液產率可達到80%。DTRO系統設有1裝置，整套系統共計70支碟管式反滲透膜柱件，膜總面積數為658，3m2。

與其他膜組件（卷式封裝）相比，碟管式反滲透具有以下三個明顯的特點：

1、通道寬：膜片之間的通道為6mm，而卷式封裝的膜組件只有0.2mm；

2、流程短：液體在膜表面的流程僅7cm，而卷式封裝的膜組件為100cm；

3、湍流行：由于高壓的作用，滲濾液打到導流盤上的凸點后形成高速湍流，這種湍流的沖刷下，膜表面不易沉降污染物。在卷式封裝的膜組件中，網狀支架會截留污染物，造成靜水區從而帶來膜片的污染。

各種電鍍工藝產生的重金屬廢水

PCB行業中的徑跡蝕刻工藝、鋼鐵加工行業、采礦行業以及其他來源。在這些領域，重金屬必須要被處理到符合日益嚴格的放流基準（這是個趨勢）。此外，由于水資源的日益緊缺，重金屬廢水的處理加回用正變得越來越普遍。‘

MBR出水中有機物及氮類污染物已大部分去除，但距排放標準仍然相去甚遠，同時水中仍含有大量有機物、結垢離子等污染物，是后續的膜分離設備穩定運行的重要隱患，由于排放標準較高，同時新標準中還有總氮指標的要求，要求膜系統對硝酸鹽等有較高的截留率，本設計采用了抗污染能力強、回收率高的DTRO（碟管式反滲透膜系統）。’管式膜組件工藝流程

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